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22, Hongyuan Road, Guangzhou, Província de Guangdong, China
O carregamento e descarregamento da embalagem plástica de semicondutores é uma etapa importante no processo de embalagem, que afeta diretamente a qualidade e o desempenho do produto. A introdução da tecnologia de orientação visual 3D tornou esse processo mais eficiente e preciso. Ele não apenas melhora a eficiência da produção e reduz os erros de operação manual, mas também estabelece uma base sólida para a atualização inteligente da tecnologia de embalagens de semicondutores.
O processo tradicional de carregamento e descarregamento de embalagens plásticas depende da operação manual, que não é apenas ineficiente, mas também propensa a erros. Para resolver esse problema, surgiu a tecnologia de orientação visual 3D. Essa tecnologia utiliza câmeras e algoritmos de alta precisão para identificar com rapidez e precisão a posição e a orientação dos materiais, alcançando assim o carregamento e descarregamento automatizados.
Visão 3D Guiado Guiado semicondutor Plástico Carregando e descarregamento
Dificuldades técnicas:
1 Identificação e posicionamento precisos dos materiais são necessários durante o processo de carregamento e descarregamento da embalagem plástica, com requisitos de alta precisão;
Como o sistema pode processar rapidamente dados de imagem e tomar decisões
Solução:
Usando câmeras e algoritmos 3D de alta precisão para obter identificação e posicionamento rápidos e precisos dos materiais. Em segundo lugar, robôs com recursos de controle de movimento de alta precisão são adotados, juntamente com sensores e algoritmos de alta precisão, para obter uma aderência estável e precisa de alta precisão. Enquanto isso, os algoritmos eficientes de processamento de dados e AI permitem processamento e transmissão de dados rápidos.
Vantagens do plano:
1. Alta precisão de compreensão: a tecnologia de orientação visual pode identificar e localizar com precisão os materiais.
2. Forte adaptabilidade: pode se adaptar às mudanças na forma e tamanho do material.
3. Reduza os custos: substitua o trabalho manual e melhore a eficiência.
Atualmente, a tecnologia de orientação visual 3D tem sido amplamente aplicada em muitas empresas de fabricação de semicondutores. Com o avanço contínuo e a otimização da tecnologia, temos motivos para acreditar que a orientação visual 3D trará mais avanços e inovações ao carregamento e descarregamento de embalagens de plástico semicondutores no futuro.
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